2020年，是特微電子轉(zhuǎn)型升級(jí)的規(guī)劃年和關(guān)鍵年。公司計(jì)劃初步建立“一體兩翼”戰(zhàn)略布局?！耙惑w”：是以軍工專用半導(dǎo)體微電子器件（雙極性管、場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT器件、軍用射頻芯片等）研制、生產(chǎn)及銷售為主體?！白笠怼保菏擒姽Ｓ秒娮与娐窇?yīng)用產(chǎn)品（開(kāi)關(guān)電源模塊、組件，射頻功放模塊、組件、IGBT模塊、組件，F(xiàn)PGA嵌入式板卡等）的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷售?！坝乙怼保菏擒娒駜捎秒娮有畔⑾到y(tǒng)（MEMS電場(chǎng)傳感器雷電預(yù)警系統(tǒng)，MEMS電場(chǎng)感知報(bào)警儀及其它MEMS傳感器終端應(yīng)用類產(chǎn)品）的研發(fā)及銷售。特微電子號(hào)召企業(yè)上下以“轉(zhuǎn)變觀念、理清思路，夯實(shí)基礎(chǔ)、提升實(shí)力，改革創(chuàng)新、謀求發(fā)展，完善制度、規(guī)范秩序”為工作思路，多措并舉，切實(shí)保障戰(zhàn)略規(guī)劃的落地生根。

       其中，“一體”方面：主要從擴(kuò)展現(xiàn)有器件的品種、豐富產(chǎn)品封裝形式、擴(kuò)大軍用電子元器件的門(mén)類、提升產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)、布局第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料器件五方面推進(jìn)?！皟梢怼狈矫妫?020年度計(jì)劃組建傳感器應(yīng)用研發(fā)中心（西安）以及射頻功放模塊研發(fā)中心，對(duì)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品（結(jié)型及功率MOS場(chǎng)效應(yīng)管）以及未來(lái)研發(fā)的產(chǎn)品（碳化硅MOSFET和氮化鎵功率器件）以及MEMS電場(chǎng)傳感器、PFGA等多種器件的電路應(yīng)用展開(kāi)研發(fā)。將從器件電路應(yīng)用做起，從器件延伸到模塊、從模塊延伸到組件、板卡，從組件、板卡延伸到整機(jī)、系統(tǒng)甚至項(xiàng)目，從硬件延伸到軟硬件結(jié)合，從賣產(chǎn)品延伸到賣服務(wù)、賣數(shù)據(jù)，不斷地、最大限度地挖掘產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值，尋求公司產(chǎn)品種類以及利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的最大化。

       奮進(jìn)新時(shí)代，改革再出發(fā)。2020年，特微電子將按照股份公司總體部署，圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)標(biāo)所處行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，乘勢(shì)而為、創(chuàng)新觀念、銳意變革，把握軍工領(lǐng)域發(fā)展的大好時(shí)機(jī)，豐富完善產(chǎn)品體系，向模塊、整機(jī)、系統(tǒng)方向縱深發(fā)展。全員上下要在新年度以更新的理念、更高的標(biāo)準(zhǔn)和更佳的狀態(tài)，銳意進(jìn)取，戮力同心，謀求公司高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)變新征程。